江西科翔电子科技有限公司为优化产品结构，增加PCB产能，提高市场竞争力，科翔股份（300903.SZ）于2020年募资投建江西科翔印制电路板及半导体建设项目，项目总体分三期建设，产品线规划涵盖多层板、HDI板、特殊板、挠性板和IC载板等PCB产品。项目建成达产后，将形成年产80万平方米的产能，其中多层板50万平方米、HDI板20万平方米和特殊板10万平方米。